金屬化薄膜電容生產(chǎn)工藝流程

總體流程：

卷繞-熱壓-烘烤-包裹-噴金拆帶-全自動(dòng)盒式電容組裝機(jī)-焊接編帶-包封-成品固化-印字-外觀檢查-分選測(cè)試-切腳編帶-包裝出貨

1.卷繞

卷繞設(shè)備采用行業(yè)先進(jìn)的臺(tái)灣羅得。

2.熱壓

本工序采用目前先進(jìn)的自動(dòng)排版機(jī)進(jìn)行預(yù)壓，可有效保證每顆產(chǎn)品受熱及受壓的一致性。熱壓機(jī)采用5層兩段式熱壓方式

3.烘烤

本工序采用三層5段真空烘烤，可有效排除芯子本體內(nèi)的空氣，達(dá)到芯子充分熱聚合的效果。

4.包裹

采用新一代高精度?型包裹設(shè)備，將芯子包裹更為緊密，降低噴金工藝對(duì)芯子本體的滲透。

5.噴金-拆帶

本工序采用目前先進(jìn)的三槍噴金和自動(dòng)拆帶滾毛邊設(shè)備。噴金料采用高錫含量的四元合金，產(chǎn)品特點(diǎn)高頻低損耗。

6.賦能焊接編帶

本工序采用全自動(dòng)賦能-焊接-編帶-上離型劑四功能一體機(jī)，采用逆變電源，能有利于焊接，并且不損傷芯子端面。

7.浸蠟包封生產(chǎn)線

本工序采用浸蠟包封，浸蠟?zāi)茉鰪?qiáng)對(duì)芯子本體的密閉性，加快粉末上粉速度及上粉均勻度，提高生產(chǎn)效率。

8.切環(huán)氧腳漆

本工序自動(dòng)鏈條送料，勻速平穩(wěn)運(yùn)行，能有效將腳漆控制在要求范圍之內(nèi)。

9.成品固化

采用兩段式溫控烘烤，可有效將產(chǎn)品充分固化并加強(qiáng)粉末致密性，外觀更為美觀。

10.印字

產(chǎn)品可采用激光，油墨兩種印字。

11.全自動(dòng)盒式電容組裝機(jī)

該設(shè)備采用意大利設(shè)計(jì)，可完成電容焊接-裝盒-灌封環(huán)氧樹脂-烘烤-成品全流程生產(chǎn)于一體。生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品品質(zhì)可靠，效率高，產(chǎn)品一致性穩(wěn)定等特點(diǎn)。

12.外觀檢查

本工序采用人工100%全檢。

13.分選測(cè)試

本工序所有設(shè)備全部采用三臺(tái)儀器測(cè)試，測(cè)試頻率可分為：1K-10K-100K-300K，以滿足客戶對(duì)用高頻產(chǎn)品的測(cè)試要求。

14.切腳編帶

本工序采用高精度臺(tái)灣宏乙設(shè)備，整形-測(cè)試-切腳-點(diǎn)數(shù)以及整形-彎腳-測(cè)試-編帶-點(diǎn)數(shù)一體。

15.實(shí)驗(yàn)設(shè)備

實(shí)驗(yàn)室設(shè)備可提供雙85，高低溫快速變化，耐寒性，耐干熱性能，溫度周期，可焊性，高頻高壓，絕緣電阻，1-10萬(wàn)次充放電，高清晰顯微鏡分析儀等各項(xiàng)測(cè)試要求。