金屬化薄膜電容(CBB電容）是以有機(jī)塑料蒲膜做介質(zhì)，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成（疊片結(jié)構(gòu)除外）制成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯膜廠介質(zhì)和聚丙烯膜介質(zhì)應(yīng)用最廣。

常見的聚丙烯薄膜電容：CBB21/22電容；超小型CBB21X電容；CBB81高壓金屬化箔式電容器；CBB13高壓聚丙烯膜電容；CBB22-B聚丙烯膜盒裝電容；CL23超小型聚丙烯膜盒裝電容；MMKP82雙面金屬化聚丙烯膜盒裝電容；CBB20金屬化聚丙烯軸向電容。

  

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 金屬化薄膜電容(CBB電容）即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因?yàn)榻饘倩拥暮穸冗h(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”特性。

  所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點(diǎn)存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點(diǎn)的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成--個(gè)很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個(gè)極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。

金屬化薄膜這種型態(tài)的CBB電容器具有一種所謂的自我復(fù)原作用，即假設(shè)電極的微小部份因?yàn)殡娊缳|(zhì)脆弱而引起短路時(shí)，引起短路部份周圍的電極金屬，會(huì)因當(dāng)時(shí)CBB電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發(fā)更大面積的溶融和蒸發(fā)而恢復(fù)絕緣，使CBB電容器再度回復(fù)CBB電容器的作用。