一、SMD貼片Y電容Y1 681K400VAC產(chǎn)品介紹
1:SMD貼片Y電容Y1 681K400VAC產(chǎn)品超薄化
實(shí)現(xiàn)降低混合集成電路元器件高度，由貼片Y-cap替代傳統(tǒng)插件Y-cap。
2: 利用片式Y(jié)-cap背貼（板面高度<2.6mm)工藝設(shè)計(jì)，采用HIC兩面使用空間集約化設(shè)計(jì)，有效降低HIC總面積及厚度，實(shí)現(xiàn)混合集成電路產(chǎn)品小型化。
3:優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高可靠性
通過將片式Y(jié)-cap背貼設(shè)計(jì)，使其遠(yuǎn)離正面其他功率型元器件，避免因放熱造成Y-cap溫度升高，散熱不良造成的熱擊穿失效；同時(shí)避免元件間距離過近發(fā)生極間拉弧放電。
4: 實(shí)現(xiàn)效果
a. 片式Y(jié)-capSMD卷盤編帶包裝，適應(yīng)SMT自動(dòng)表貼，替代PCB插件安裝。
b. 提高客戶生產(chǎn)效率，節(jié)約人工及系統(tǒng)成本。
c. 提高客戶產(chǎn)品質(zhì)量一致性水平，避免插件工藝上機(jī)率低、虛焊等不良產(chǎn)生
二、產(chǎn)品圖
實(shí)物圖
三、產(chǎn)品規(guī)格型號
